창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1242CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4752-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1242CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1242CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| RR50G122MDN1PH | 1200µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 5 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RR50G122MDN1PH.pdf | ||
![]() | CMF604K9900BHEA | RES 4.99K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K9900BHEA.pdf | |
![]() | CMF5561K900BER670 | RES 61.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5561K900BER670.pdf | |
![]() | P51-2000-A-F-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-F-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 5JD | 5JD ORIGINAL TSSOP | 5JD.pdf | |
![]() | ISL9N315AD3 | ISL9N315AD3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ISL9N315AD3.pdf | |
![]() | SN65C1167EPWG4 | SN65C1167EPWG4 TI/BB TSSOP16 | SN65C1167EPWG4.pdf | |
![]() | sdt-001 | sdt-001 JKLEEP SMD or Through Hole | sdt-001.pdf | |
![]() | XCV300E-8FG286C | XCV300E-8FG286C XILINX BGA | XCV300E-8FG286C.pdf | |
![]() | SH-4BP200 | SH-4BP200 ORIGINAL BGA | SH-4BP200.pdf | |
![]() | NCV8502D33 | NCV8502D33 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCV8502D33.pdf |