창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AHC32EP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AHC32EP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AHC32EP | |
관련 링크 | AHC3, AHC32EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445I32G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G20M00000.pdf | |
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![]() | MAX775MJA | MAX775MJA MAXIN CDIP | MAX775MJA.pdf | |
![]() | 1617249 | 1617249 ON SMD or Through Hole | 1617249.pdf | |
![]() | D7564CS065 | D7564CS065 NEC DIP20 | D7564CS065.pdf | |
![]() | 2SC2411K /CR | 2SC2411K /CR ROHM SOT-23 | 2SC2411K /CR.pdf | |
![]() | M29F102B70K1 | M29F102B70K1 ST PLCC44 | M29F102B70K1.pdf | |
![]() | 216MJBKA14FG M76-M | 216MJBKA14FG M76-M ATI BGA | 216MJBKA14FG M76-M.pdf | |
![]() | BAS19LT1-CT | BAS19LT1-CT NXP SMD or Through Hole | BAS19LT1-CT.pdf |