창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC144DPI R6645-27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC144DPI R6645-27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC144DPI R6645-27 | |
관련 링크 | RC144DPI R, RC144DPI R6645-27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IXFH11N80 | MOSFET N-CH 800V 11A TO-247AD | IXFH11N80.pdf | |
![]() | RT0805FRD079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD079K09L.pdf | |
![]() | CRCW060356R2DKEAP | RES SMD 56.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060356R2DKEAP.pdf | |
![]() | AK4519VF-E1 | AK4519VF-E1 AKM TSOP | AK4519VF-E1.pdf | |
![]() | 99022DOC | 99022DOC FAIRCHILD CDIP16 | 99022DOC.pdf | |
![]() | BZX585-B22 | BZX585-B22 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B22.pdf | |
![]() | 66P3149-GE14 | 66P3149-GE14 IBM BGA | 66P3149-GE14.pdf | |
![]() | IXE5216EC CO | IXE5216EC CO INTEL BGA | IXE5216EC CO.pdf | |
![]() | MC908QB8MPE | MC908QB8MPE MT SMD or Through Hole | MC908QB8MPE.pdf | |
![]() | 215 06.3P | 215 06.3P littelfuse DIP | 215 06.3P.pdf |