창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9427EGJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9427EGJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9427EGJ | |
관련 링크 | MAX942, MAX9427EGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S2N2ST000 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S2N2ST000.pdf | |
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![]() | TCD51E1E156M | TCD51E1E156M CHEMI-CON Fll-10 | TCD51E1E156M.pdf | |
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![]() | IP023 | IP023 FDK SMD or Through Hole | IP023.pdf | |
![]() | LP3963ESX-1.8+ | LP3963ESX-1.8+ NSC SOP | LP3963ESX-1.8+.pdf | |
![]() | WRA2405YS-3W | WRA2405YS-3W MICRODC SIP8 | WRA2405YS-3W.pdf | |
![]() | K9K1208QOC-DIBO | K9K1208QOC-DIBO SAMSUNG BGA | K9K1208QOC-DIBO.pdf |