창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0786R6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-86.6FRTR RC1206FR0786R6L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-0786R6L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-0786R6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C471J2GACTU | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C471J2GACTU.pdf | |
![]() | BK/GMA-3.15-R | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | BK/GMA-3.15-R.pdf | |
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![]() | SDK0308 | SDK0308 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDK0308.pdf | |
![]() | BTA25-800 | BTA25-800 ST RD91 | BTA25-800.pdf | |
![]() | MB5331 | MB5331 FUJ DIP | MB5331.pdf | |
![]() | DF12C (3.0)-36DS-0.5V (81) | DF12C (3.0)-36DS-0.5V (81) Hirose SMD or Through Hole | DF12C (3.0)-36DS-0.5V (81).pdf | |
![]() | 82544I | 82544I INTEL BGA | 82544I.pdf | |
![]() | 609-1630 | 609-1630 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 609-1630.pdf | |
![]() | IPD09N03BL | IPD09N03BL ORIGINAL SMD or Through Hole | IPD09N03BL.pdf |