창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLP65-9605J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLP65 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
| 계열 | NLP65 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 5V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 10A | |
| 전력(와트) | 60W(70W 강제 공랭식) | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | 3kV(3000V) | |
| 효율 | 72% | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 특징 | DC 입력 가능, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 5.00" L x 3.00" W x 1.26" H(127.0mm x 76.2mm x 32.0mm) | |
| 최소 부하 필요 | 있음 | |
| 승인 | CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 60W(70W 강제 공랭식) | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLP65-9605J | |
| 관련 링크 | NLP65-, NLP65-9605J 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | 562R5GAT50 | 500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R5GAT50.pdf | |
![]() | PLA192E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | PLA192E.pdf | |
![]() | 66.0000C-2PC | 66.0000C-2PC EPSON SOJ4 | 66.0000C-2PC.pdf | |
![]() | RD16S104J | RD16S104J ORIGINAL SMD or Through Hole | RD16S104J.pdf | |
![]() | TMPM373FWDUG | TMPM373FWDUG TOSHIBA NAVIS | TMPM373FWDUG.pdf | |
![]() | SLP3*316L | SLP3*316L UNISEN BGA | SLP3*316L.pdf | |
![]() | 1944B | 1944B MIT TO-92L | 1944B.pdf | |
![]() | M24C64-BN6 (CHINA) D/C:01 LEAD | M24C64-BN6 (CHINA) D/C:01 LEAD ST SMD or Through Hole | M24C64-BN6 (CHINA) D/C:01 LEAD.pdf | |
![]() | LP-USML350 | LP-USML350 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP-USML350.pdf | |
![]() | P82B715PB | P82B715PB PHILIPS DIP-8 | P82B715PB.pdf | |
![]() | M36LOR80B072ZAQ | M36LOR80B072ZAQ ST SMD or Through Hole | M36LOR80B072ZAQ.pdf |