창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0710R2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-10.2FRTR RC1206FR0710R2L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206FR-0710R2L | |
| 관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-0710R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | UPV0J331MGD | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV0J331MGD.pdf | |
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![]() | FBR211NBD012-P | FBR211NBD012-P FUJITSU SMD or Through Hole | FBR211NBD012-P.pdf | |
![]() | U1Z12TE12L | U1Z12TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | U1Z12TE12L.pdf | |
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![]() | TLV2782ID | TLV2782ID TI SOP8 | TLV2782ID.pdf | |
![]() | S30E6A | S30E6A IR SMD or Through Hole | S30E6A.pdf | |
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![]() | FC2001-08 | FC2001-08 BTL SMD or Through Hole | FC2001-08.pdf | |
![]() | MAX6317HUK46CY-T | MAX6317HUK46CY-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6317HUK46CY-T.pdf | |
![]() | M29DW323DT-70ZE6-H | M29DW323DT-70ZE6-H ST BGA | M29DW323DT-70ZE6-H.pdf | |
![]() | B7725(2.0 2.5 5P ) | B7725(2.0 2.5 5P ) EPCOS SMD | B7725(2.0 2.5 5P ).pdf |