창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV0J331MGD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 405mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV0J331MGD | |
| 관련 링크 | UPV0J3, UPV0J331MGD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | T86D156M025EBSL | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156M025EBSL.pdf | |
![]() | SSDSA1MH080G201 | SSDSA1MH080G201 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA1MH080G201.pdf | |
![]() | LM2576AJD-S | LM2576AJD-S NS SMD or Through Hole | LM2576AJD-S.pdf | |
![]() | LM2621MX | LM2621MX NS MSOP-8 | LM2621MX.pdf | |
![]() | AD526JN KEMOTA | AD526JN KEMOTA AD DIP-14 | AD526JN KEMOTA.pdf | |
![]() | EGXL160EC5221MJC5S | EGXL160EC5221MJC5S Chemi-con NA | EGXL160EC5221MJC5S.pdf | |
![]() | 619237-1 | 619237-1 TYCO SMD or Through Hole | 619237-1.pdf | |
![]() | 30H9H06 | 30H9H06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30H9H06.pdf | |
![]() | 7008A503 | 7008A503 ORIGINAL BGA | 7008A503.pdf | |
![]() | SH20093R3YLB | SH20093R3YLB ABC SMD or Through Hole | SH20093R3YLB.pdf | |
![]() | DTC143ZUB | DTC143ZUB ROHM SOT-323F | DTC143ZUB.pdf |