창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1117S3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1117S3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1117S3.3 | |
| 관련 링크 | RC1117, RC1117S3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A220JAT2A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A220JAT2A.pdf | |
![]() | UQCSVA3R9CAT2A\500 | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | UQCSVA3R9CAT2A\500.pdf | |
![]() | SRR1260-271K | 270µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 450 mOhm Max Nonstandard | SRR1260-271K.pdf | |
![]() | SBP3045P | SBP3045P DIODES TO-247 | SBP3045P.pdf | |
![]() | 1206- | 1206- KEC SMD or Through Hole | 1206-.pdf | |
![]() | HSB226WK | HSB226WK RENESAS SMD or Through Hole | HSB226WK.pdf | |
![]() | TMS3200M642GNZ | TMS3200M642GNZ TI BGA | TMS3200M642GNZ.pdf | |
![]() | MX25L1606EMI-12G | MX25L1606EMI-12G MXIC SOP | MX25L1606EMI-12G.pdf | |
![]() | K7A401800A-PC16 | K7A401800A-PC16 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A401800A-PC16.pdf | |
![]() | LXT332 | LXT332 LXT DIP | LXT332.pdf | |
![]() | MCT4HC237N | MCT4HC237N ON DIP | MCT4HC237N.pdf |