창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8011A2KPF P12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8011A2KPF P12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8011A2KPF P12 | |
관련 링크 | BCM8011A2K, BCM8011A2KPF P12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LPJ-6SPI | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/300VDC | LPJ-6SPI.pdf | ||
170M6503 | FUSE 1400A 1100V 3SPKN/85 AR | 170M6503.pdf | ||
1N6156AUS | TVS DIODE 29.7VWM 53.6VC SQMELF | 1N6156AUS.pdf | ||
SI8620BC-B-IS | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8620BC-B-IS.pdf | ||
MAX6581TG9A+ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 24TQFN | MAX6581TG9A+.pdf | ||
RA24 | RA24 BEYSCHLAG 24PIN-SOP | RA24.pdf | ||
HYC0UEF0AF3P-3S60 | HYC0UEF0AF3P-3S60 HYNIX BGA | HYC0UEF0AF3P-3S60.pdf | ||
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M25-1200 | M25-1200 MEDL SMD or Through Hole | M25-1200.pdf | ||
GLT6200L16LL-55TC | GLT6200L16LL-55TC G-LINK TSOP-44 | GLT6200L16LL-55TC.pdf | ||
BYT261PW400 | BYT261PW400 ST SMD or Through Hole | BYT261PW400.pdf | ||
UPC4061G2-E2-A | UPC4061G2-E2-A NEC SMD | UPC4061G2-E2-A.pdf |