창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F3R0CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3868-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F3R0CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F3R0CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55498K00BEEK | RES 498K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55498K00BEEK.pdf | |
![]() | LRC-LRF1206-01-R01 | LRC-LRF1206-01-R01 IRC 1206 | LRC-LRF1206-01-R01.pdf | |
![]() | L-456BHD | L-456BHD KIBGBRIGHT ROHS | L-456BHD.pdf | |
![]() | V59C1512804QALF37 TP | V59C1512804QALF37 TP PROMS BGAPB | V59C1512804QALF37 TP.pdf | |
![]() | Q814C-1 | Q814C-1 QTC DIP | Q814C-1.pdf | |
![]() | 6.290625MHZ/32PF | 6.290625MHZ/32PF KOAN HC-49U | 6.290625MHZ/32PF.pdf | |
![]() | 805S | 805S ST SOP-8 | 805S.pdf | |
![]() | W1476H | W1476H ICW SOP48W | W1476H.pdf | |
![]() | MB89144A-227 | MB89144A-227 FUJI DIP | MB89144A-227.pdf | |
![]() | TOP278PN | TOP278PN POWER DIP-7 | TOP278PN.pdf | |
![]() | PL-2301E | PL-2301E PROLIFIC SSOP | PL-2301E.pdf | |
![]() | XPC860TZP-50B3 | XPC860TZP-50B3 ORIGINAL BGA | XPC860TZP-50B3.pdf |