창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC050NE2LS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC050NE2LS | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 39A(Ta), 58A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 760pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 28W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC050NE2LS-ND BSC050NE2LSATMA1 SP000756340 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC050NE2LS | |
| 관련 링크 | BSC050, BSC050NE2LS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SLP271M420E7P3 | 270µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.229 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP271M420E7P3.pdf | |
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![]() | RT0805FRD0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0766K5L.pdf | |
![]() | CY223FI | CY223FI CY SMD or Through Hole | CY223FI.pdf | |
![]() | SIM200 | SIM200 SIMTechnology SMD or Through Hole | SIM200.pdf | |
![]() | L-53MBD | L-53MBD KINGBRIGHT DIP | L-53MBD.pdf | |
![]() | MB15F02SL | MB15F02SL FUJITSU TSSOP | MB15F02SL.pdf | |
![]() | C1608C0G1E103JT | C1608C0G1E103JT TDK SMD | C1608C0G1E103JT.pdf | |
![]() | DF154230DP065V51 | DF154230DP065V51 HIR SMD or Through Hole | DF154230DP065V51.pdf | |
![]() | TYPE74HC1G32GW | TYPE74HC1G32GW PHILIPS SOT-353 | TYPE74HC1G32GW.pdf | |
![]() | TZ0314A | TZ0314A ORIGINAL SOP | TZ0314A.pdf | |
![]() | 9983-007 | 9983-007 BLD SMD or Through Hole | 9983-007.pdf |