창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1005F2741CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.74k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-4057-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1005F2741CS | |
관련 링크 | RC1005F, RC1005F2741CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | KBP02G | RECT BRIDGE GPP 200V 1.5A KBP | KBP02G.pdf | |
![]() | MCZ2010AH201L4TA0G | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 200 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 3.5 Ohm | MCZ2010AH201L4TA0G.pdf | |
![]() | 6926B | 6926B ORIGINAL MSOP | 6926B.pdf | |
![]() | ZXMN10B08E6TA TEL:82766440 | ZXMN10B08E6TA TEL:82766440 ZETEX SOT23-6 | ZXMN10B08E6TA TEL:82766440.pdf | |
![]() | 54FCT161ADB | 54FCT161ADB IDT DIP | 54FCT161ADB.pdf | |
![]() | ZX60-272LN+ | ZX60-272LN+ MINI SMD or Through Hole | ZX60-272LN+.pdf | |
![]() | TFM5560 | TFM5560 VISHAY SMD or Through Hole | TFM5560.pdf | |
![]() | PRMAIC05 | PRMAIC05 CPCL DIP | PRMAIC05.pdf | |
![]() | QEC123_0044D | QEC123_0044D Fairchild SMD or Through Hole | QEC123_0044D.pdf | |
![]() | MAL10G0018 | MAL10G0018 ST DIP8 | MAL10G0018.pdf | |
![]() | AM29LV400BT-90SC | AM29LV400BT-90SC AMD SOP | AM29LV400BT-90SC.pdf | |
![]() | BCM3552 | BCM3552 BROADCOM BUYIC | BCM3552.pdf |