창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9841-2 UWS0J221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS0J221, UWS0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AMD595AC | AMD595AC AMD SMD or Through Hole | AMD595AC.pdf | |
![]() | WE302E | WE302E AT&T CDIP | WE302E.pdf | |
![]() | RE133-3.3 | RE133-3.3 KEC SOT89 | RE133-3.3.pdf | |
![]() | 6MBR15RZ060 | 6MBR15RZ060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBR15RZ060.pdf | |
![]() | SC502954 | SC502954 ORIGINAL SMD | SC502954.pdf | |
![]() | V0402MHS22NH | V0402MHS22NH ORIGINAL SMD | V0402MHS22NH.pdf | |
![]() | FDR838 | FDR838 FAIRCHILD SOP-8 | FDR838.pdf | |
![]() | HIP9P201-5 | HIP9P201-5 HAR SOP | HIP9P201-5.pdf | |
![]() | BZX84-B18 (18V) | BZX84-B18 (18V) NXP SOT-23 | BZX84-B18 (18V).pdf | |
![]() | GLT41116-35J/4 | GLT41116-35J/4 GL SOJ40 | GLT41116-35J/4.pdf | |
![]() | THS4011MJGB | THS4011MJGB TI CDIP | THS4011MJGB.pdf |