창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9841-2 UWS0J221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS0J221, UWS0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMLPE-18-16.000MHZ-LJ-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | ASTMLPE-18-16.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | CLD3862A | CLD3862A ORIGINAL BGA-256D | CLD3862A.pdf | |
![]() | e226d343h83 | e226d343h83 ORIGINAL l1609831101 | e226d343h83.pdf | |
![]() | 222230343155- | 222230343155- VISHAY DIP | 222230343155-.pdf | |
![]() | MOCD223R2VM NL | MOCD223R2VM NL Fairchi SMD or Through Hole | MOCD223R2VM NL.pdf | |
![]() | LA194B-7/SRG.X.3G.2SRG | LA194B-7/SRG.X.3G.2SRG LIGITEK ROHS | LA194B-7/SRG.X.3G.2SRG.pdf | |
![]() | WM-52BH | WM-52BH PANASONIC SMD or Through Hole | WM-52BH.pdf | |
![]() | CXD2815ER. | CXD2815ER. SONY QFN | CXD2815ER..pdf | |
![]() | TEA5760UK/N1,118 | TEA5760UK/N1,118 STMICRO SMD or Through Hole | TEA5760UK/N1,118.pdf | |
![]() | AGRV3 | AGRV3 ORIGINAL TSSOP | AGRV3.pdf | |
![]() | 1N5258 12W36V | 1N5258 12W36V GD DO-35 | 1N5258 12W36V.pdf | |
![]() | 1CEX2E8451 | 1CEX2E8451 BOSCH PLCC28 | 1CEX2E8451.pdf |