창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9841-2 UWS0J221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS0J221, UWS0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2102CB 156.2500M-LGPAL0 | 156.25MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | EG-2102CB 156.2500M-LGPAL0.pdf | |
![]() | 216QP4DAVA12PH | 216QP4DAVA12PH ATI SMD or Through Hole | 216QP4DAVA12PH.pdf | |
![]() | CB1126 | CB1126 C-CUBE QFP | CB1126.pdf | |
![]() | DS1608C-153C | DS1608C-153C COILCRAF SMD | DS1608C-153C.pdf | |
![]() | B72650M0750K072 (CU3225K75G2) (PBF) | B72650M0750K072 (CU3225K75G2) (PBF) EPCOS SMD or Through Hole | B72650M0750K072 (CU3225K75G2) (PBF).pdf | |
![]() | 9440AV | 9440AV ORIGINAL QFP | 9440AV.pdf | |
![]() | ECS-L1VD106R | ECS-L1VD106R ORIGINAL 10 35V | ECS-L1VD106R.pdf | |
![]() | A1240APL84C | A1240APL84C ACTEL PLCC84 | A1240APL84C.pdf | |
![]() | SG1847J | SG1847J LINFINITY DIP | SG1847J.pdf | |
![]() | PIC18F2585-I/SP | PIC18F2585-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC18F2585-I/SP.pdf | |
![]() | ADM1817-20ARTZ-RL72 | ADM1817-20ARTZ-RL72 AD SMD or Through Hole | ADM1817-20ARTZ-RL72.pdf | |
![]() | PIC12LCE519-04I | PIC12LCE519-04I MICROCHIP SOP8 | PIC12LCE519-04I.pdf |