창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-0734KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-34.0KCRTR RC0805FR0734KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805FR-0734KL | |
| 관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-0734KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3CXAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CXAAP.pdf | |
![]() | 4232-271K | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 720 mOhm Max Nonstandard | 4232-271K.pdf | |
![]() | PS2814PW | PS2814PW NEC SMD or Through Hole | PS2814PW.pdf | |
![]() | ML4902CT- | ML4902CT- ON CDIP-16 | ML4902CT-.pdf | |
![]() | LT3748EMSE | LT3748EMSE LT SMD or Through Hole | LT3748EMSE.pdf | |
![]() | RJ80530KZ800512SL6HC | RJ80530KZ800512SL6HC INTEL BGA | RJ80530KZ800512SL6HC.pdf | |
![]() | HZV5R | HZV5R N/A SOP | HZV5R.pdf | |
![]() | F6027AP382 | F6027AP382 ORIGINAL SMD or Through Hole | F6027AP382.pdf | |
![]() | CMX867AE2 | CMX867AE2 CML TSSOP-24 | CMX867AE2.pdf | |
![]() | A158S06TDF | A158S06TDF EUPEC Module | A158S06TDF.pdf | |
![]() | MSHU102 | MSHU102 Minmax SMD or Through Hole | MSHU102.pdf | |
![]() | XC2S600-4FGG456I | XC2S600-4FGG456I XILINX BGA | XC2S600-4FGG456I.pdf |