창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4232-271K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4232(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4232 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 410mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 720m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.25mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4232-271K | |
| 관련 링크 | 4232-, 4232-271K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T02-681 | RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16SOIC | 4816P-T02-681.pdf | |
![]() | HD43581BLR | HD43581BLR HIT TQFP-601 | HD43581BLR.pdf | |
![]() | TMP88CU77FG-6CF9 | TMP88CU77FG-6CF9 TOSHIBA QFP100 | TMP88CU77FG-6CF9.pdf | |
![]() | BYM26E=1000V | BYM26E=1000V PHISIPS SOD-64 | BYM26E=1000V.pdf | |
![]() | 75076328/VLDB-NAA | 75076328/VLDB-NAA AMIS PLCC | 75076328/VLDB-NAA.pdf | |
![]() | CSC0105A-01S28 | CSC0105A-01S28 CHESEN SOP28 | CSC0105A-01S28.pdf | |
![]() | SG-615PH-34.3680MHZC | SG-615PH-34.3680MHZC SEIKOEPSON SOJ-4 | SG-615PH-34.3680MHZC.pdf | |
![]() | COM78808LJP | COM78808LJP SMSC SMD or Through Hole | COM78808LJP.pdf | |
![]() | CD7269 | CD7269 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD7269.pdf | |
![]() | 216YPJAGA23FHG(M-GL) | 216YPJAGA23FHG(M-GL) ATI BGA | 216YPJAGA23FHG(M-GL).pdf | |
![]() | FSH10A03LB | FSH10A03LB NIEC TO-220F | FSH10A03LB.pdf | |
![]() | BU7264SF | BU7264SF ROHM SOP14 | BU7264SF.pdf |