창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-07680RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-680GRTR RC0603JR07680RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-07680RL | |
| 관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-07680RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C0603CH1E101K030BA | 100pF 25V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1E101K030BA.pdf | |
![]() | 154N-001G-RT | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 100 mV Module | 154N-001G-RT.pdf | |
![]() | SK-22F11 | SK-22F11 DSL SMD or Through Hole | SK-22F11.pdf | |
![]() | CY7C006-20AI | CY7C006-20AI CYPRESS QFP | CY7C006-20AI.pdf | |
![]() | LP2951S-5.0 | LP2951S-5.0 Alpha SOP8 | LP2951S-5.0.pdf | |
![]() | B43564S5808M2 | B43564S5808M2 EPCOS SMD or Through Hole | B43564S5808M2.pdf | |
![]() | PESD5VOL4UW | PESD5VOL4UW NXP SOT665 | PESD5VOL4UW.pdf | |
![]() | KD70F40 | KD70F40 SanRexpaK SMD or Through Hole | KD70F40.pdf | |
![]() | 1-820-561-21 | 1-820-561-21 MARUNLX SMD or Through Hole | 1-820-561-21.pdf | |
![]() | 62352FP | 62352FP MIT SOP20 | 62352FP.pdf | |
![]() | AATW | AATW ORIGINAL 6SOT-23 | AATW.pdf | |
![]() | V96SSC-33LP(REVB1) | V96SSC-33LP(REVB1) ORIGINAL ORIGINAL | V96SSC-33LP(REVB1).pdf |