창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V96SSC-33LP(REVB1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V96SSC-33LP(REVB1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V96SSC-33LP(REVB1) | |
관련 링크 | V96SSC-33L, V96SSC-33LP(REVB1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886R1H330JZ01D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H330JZ01D.pdf | |
![]() | 3094-823HS | 82µH Unshielded Inductor 64mA 12 Ohm Max 2-SMD | 3094-823HS.pdf | |
![]() | RT0402CRE0712KL | RES SMD 12K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0712KL.pdf | |
![]() | Y1624100R000Q0W | RES SMD 100 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624100R000Q0W.pdf | |
![]() | H8BES0UU0MCR | H8BES0UU0MCR Hynix BGA | H8BES0UU0MCR.pdf | |
![]() | UDZ9.1V | UDZ9.1V ROHM SMD or Through Hole | UDZ9.1V.pdf | |
![]() | SMAJ93A | SMAJ93A GS SMD | SMAJ93A.pdf | |
![]() | ECEP1CA124FA | ECEP1CA124FA pan SMD or Through Hole | ECEP1CA124FA.pdf | |
![]() | SN0408006PFB | SN0408006PFB TIS Call | SN0408006PFB.pdf | |
![]() | NAXK5S24235 | NAXK5S24235 ORIGINAL SMD or Through Hole | NAXK5S24235.pdf | |
![]() | CL03B103MP3NNNC | CL03B103MP3NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL03B103MP3NNNC.pdf | |
![]() | 110728VUATR | 110728VUATR TELCOM SMD or Through Hole | 110728VUATR.pdf |