창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J224CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3846-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J224CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J224CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ102MBABD0KR | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAZ102MBABD0KR.pdf | |
![]() | SK-12F02 | SK-12F02 DSL SMD or Through Hole | SK-12F02.pdf | |
![]() | 56613 | 56613 MURR SMD or Through Hole | 56613.pdf | |
![]() | RD3.6E-T2 | RD3.6E-T2 NEC SMD or Through Hole | RD3.6E-T2.pdf | |
![]() | FCI75869308 | FCI75869308 FCI SMD or Through Hole | FCI75869308.pdf | |
![]() | 88E6108-B1-LAR1C000-P123 | 88E6108-B1-LAR1C000-P123 MARVELL TQFP144 | 88E6108-B1-LAR1C000-P123.pdf | |
![]() | MAX5184ETG+ | MAX5184ETG+ QFN MAX | MAX5184ETG+.pdf | |
![]() | X25057S2.7 | X25057S2.7 XICOR SMD or Through Hole | X25057S2.7.pdf | |
![]() | HPSD0460-SYAAPL3015NC-F01-HP | HPSD0460-SYAAPL3015NC-F01-HP ORIGINAL SMD or Through Hole | HPSD0460-SYAAPL3015NC-F01-HP.pdf | |
![]() | HEF4070 | HEF4070 PHILIPS DIP | HEF4070.pdf | |
![]() | TR2429 | TR2429 SHARP DIP-22 | TR2429.pdf | |
![]() | IS61LV3216-15TI | IS61LV3216-15TI ISSI TSOP44 | IS61LV3216-15TI.pdf |