창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BISDK02BI-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BISDK02BI-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BISDK02BI-00 | |
관련 링크 | BISDK02, BISDK02BI-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AISC-1008-R39J-T | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.12 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-R39J-T.pdf | |
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![]() | CY62128DV30LL-55SXI | CY62128DV30LL-55SXI CYPRESS SOP | CY62128DV30LL-55SXI.pdf | |
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![]() | MC141555P | MC141555P MOTOROLA DIP | MC141555P.pdf | |
![]() | NTE7425 | NTE7425 NTE DIP | NTE7425.pdf | |
![]() | UPD22276-415 | UPD22276-415 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD22276-415.pdf | |
![]() | 5962-8606301XA(SMJ27C256-20JM) | 5962-8606301XA(SMJ27C256-20JM) TI SMD or Through Hole | 5962-8606301XA(SMJ27C256-20JM).pdf |