창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J200CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3761-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J200CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J200CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF1053X | RES SMD 105K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1053X.pdf | |
![]() | RT1210CRD07178KL | RES SMD 178K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07178KL.pdf | |
![]() | MB3501SL-PF | MB3501SL-PF N/old TSSOP-16 | MB3501SL-PF.pdf | |
![]() | B062-0412-161 | B062-0412-161 SPEEDTECH SMD or Through Hole | B062-0412-161.pdf | |
![]() | LPC2103FA44 | LPC2103FA44 PHILIS PLCC44 | LPC2103FA44.pdf | |
![]() | SPMC75F2313 | SPMC75F2313 ORIGINAL QFP | SPMC75F2313.pdf | |
![]() | X76F640YC7631 | X76F640YC7631 Intersil SMD or Through Hole | X76F640YC7631.pdf | |
![]() | PEF22822ELV2.2 | PEF22822ELV2.2 INFINEON BGA | PEF22822ELV2.2.pdf | |
![]() | LC823A. | LC823A. TI TSSOP24 | LC823A..pdf | |
![]() | 8127L-AE3-3-R | 8127L-AE3-3-R UTC SMD or Through Hole | 8127L-AE3-3-R.pdf | |
![]() | EDST1VC475R | EDST1VC475R ORIGINAL 35V4.7C | EDST1VC475R.pdf | |
![]() | TPS2812D | TPS2812D ORIGINAL SO8 | TPS2812D .pdf |