창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-2RKF1053X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-2RKF1053X View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERJ2RKF1053X P105KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-2RKF1053X | |
| 관련 링크 | ERJ-2RK, ERJ-2RKF1053X 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD790SQ/883 | AD790SQ/883 AD DIP | AD790SQ/883.pdf | |
![]() | R6764-61/63 | R6764-61/63 CONEXANT QFP | R6764-61/63.pdf | |
![]() | MB81C100010P | MB81C100010P FUJI DIP | MB81C100010P.pdf | |
![]() | NCV303LSN26T1G | NCV303LSN26T1G ONSEMI SOT23-5 | NCV303LSN26T1G.pdf | |
![]() | MVR32HXBRFN153 | MVR32HXBRFN153 ROHM SMD | MVR32HXBRFN153.pdf | |
![]() | RMF731S38C7T-333 | RMF731S38C7T-333 INTEL SMD or Through Hole | RMF731S38C7T-333.pdf | |
![]() | MAX8545 | MAX8545 MAXIM MSOP10 | MAX8545.pdf | |
![]() | 245078050510861+ | 245078050510861+ KYOCERA SMD | 245078050510861+.pdf | |
![]() | M67791 | M67791 MITSUBIS SMD or Through Hole | M67791.pdf | |
![]() | 5268-09 A | 5268-09 A MOLEX SMD or Through Hole | 5268-09 A.pdf | |
![]() | EEVEB2C330SQ | EEVEB2C330SQ panasonic SMD | EEVEB2C330SQ.pdf |