창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-073R92L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.92 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-3.92HRTR RC0603FR073R92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-073R92L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-073R92L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | UNR5113G0L | TRANS PREBIAS PNP 150MW SMINI3 | UNR5113G0L.pdf | |
![]() | RC1210JR-071M3L 1210 1.3M | RC1210JR-071M3L 1210 1.3M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210JR-071M3L 1210 1.3M.pdf | |
![]() | MC68HC908GT16CB | MC68HC908GT16CB Freescale DIP | MC68HC908GT16CB.pdf | |
![]() | IRCPF50F | IRCPF50F IR TO-3P | IRCPF50F.pdf | |
![]() | 20PDUMM | 20PDUMM NEC SMD or Through Hole | 20PDUMM.pdf | |
![]() | AT737X12 | AT737X12 POSEICO SMD or Through Hole | AT737X12.pdf | |
![]() | X2212AP/10 | X2212AP/10 Xicor DIP | X2212AP/10.pdf | |
![]() | XCV600E-6AQ240C | XCV600E-6AQ240C XILINX QFP | XCV600E-6AQ240C.pdf | |
![]() | LM4132BMF-4.1/NOPB | LM4132BMF-4.1/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM4132BMF-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | VNQ5027NAKTR-E | VNQ5027NAKTR-E ST SSOP24 | VNQ5027NAKTR-E.pdf | |
![]() | ZCC7150 | ZCC7150 ZCC TO-252 | ZCC7150.pdf | |
![]() | SP800MEP | SP800MEP SIPEX SMD or Through Hole | SP800MEP.pdf |