창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F4221CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3648-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F4221CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F4221CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-13.000MHZ-ZC-E-T | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-13.000MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | ADM2486BRW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2486BRW.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF3401V | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3401V.pdf | |
![]() | CPF0603B38R3E1 | RES SMD 38.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B38R3E1.pdf | |
![]() | UC3808AN-1 | UC3808AN-1 UC SMD or Through Hole | UC3808AN-1.pdf | |
![]() | RA07H0608M-101 | RA07H0608M-101 NEC DIP | RA07H0608M-101.pdf | |
![]() | FDS8880 NL | FDS8880 NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS8880 NL.pdf | |
![]() | ADC-16-4-75+ | ADC-16-4-75+ MINI SMD or Through Hole | ADC-16-4-75+.pdf | |
![]() | PM6610(CD90-V4770- | PM6610(CD90-V4770- QUALCOMM QFN32 | PM6610(CD90-V4770-.pdf | |
![]() | BZV47C12 | BZV47C12 ST DO | BZV47C12.pdf | |
![]() | HW-FMC-XM105-G | HW-FMC-XM105-G XILINX SMD or Through Hole | HW-FMC-XM105-G.pdf | |
![]() | IRF 3710 | IRF 3710 IRF DIP | IRF 3710.pdf |