창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014G0822K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014G0822K-- | |
| 관련 링크 | BF014G0, BF014G0822K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39E020M0000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E020M0000.pdf | |
![]() | CHPHT0805K49R9FGT | RES SMD 49.9 OHM 1% 0.02W 0805 | CHPHT0805K49R9FGT.pdf | |
![]() | AT1206DRE07464KL | RES SMD 464K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07464KL.pdf | |
![]() | NEC4559C | NEC4559C NEC DIP8 | NEC4559C.pdf | |
![]() | 66410-46L240 | 66410-46L240 NIPPON SMD or Through Hole | 66410-46L240.pdf | |
![]() | 2SC641 | 2SC641 ST TO-3 | 2SC641.pdf | |
![]() | ISD2310 | ISD2310 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISD2310.pdf | |
![]() | HD2513 | HD2513 IXYS SOT-23-8 | HD2513.pdf | |
![]() | JZX-4M | JZX-4M ORIGINAL DIP | JZX-4M.pdf | |
![]() | S24C04BT04 | S24C04BT04 ORIGINAL DIP8 | S24C04BT04.pdf | |
![]() | Y350553AD=P80C51BH | Y350553AD=P80C51BH INTEL DIP | Y350553AD=P80C51BH.pdf | |
![]() | TL27325 | TL27325 TI SOP-8 | TL27325.pdf |