창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F162CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3629-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F162CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F162CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| AM25070002 | 25MHz ±15ppm 수정 16pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM25070002.pdf | ||
![]() | 0553-0013-4J | 0553-0013-4J BEL SMD or Through Hole | 0553-0013-4J.pdf | |
![]() | LSE65F-CADB | LSE65F-CADB OSRAM LED | LSE65F-CADB.pdf | |
![]() | MM5Z8V2B | MM5Z8V2B TC SMD or Through Hole | MM5Z8V2B.pdf | |
![]() | 88E1111-B2-BAB1C | 88E1111-B2-BAB1C MARVELL BGA | 88E1111-B2-BAB1C.pdf | |
![]() | INIC-1060P | INIC-1060P INITIO QFP | INIC-1060P.pdf | |
![]() | MR25V476M6.3X7 | MR25V476M6.3X7 multicomp DIP | MR25V476M6.3X7.pdf | |
![]() | BCM5421SKPF | BCM5421SKPF SAMSUNG SMD or Through Hole | BCM5421SKPF.pdf | |
![]() | MK09U-1C96-BV259 | MK09U-1C96-BV259 ORIGINAL SMD or Through Hole | MK09U-1C96-BV259.pdf | |
![]() | 12172670 | 12172670 DELPHI con | 12172670.pdf | |
![]() | A6T-1102 | A6T-1102 OMRON SMD or Through Hole | A6T-1102.pdf |