창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J103CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3560-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J103CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J103CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C200JB8NNNC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C200JB8NNNC.pdf | |
![]() | SIT3807AC-D-33SE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3807AC-D-33SE.pdf | |
![]() | CSM1800H | CSM1800H CSM SMD or Through Hole | CSM1800H.pdf | |
![]() | 02T04 | 02T04 MOTOROLA SOP20 | 02T04.pdf | |
![]() | HSMS-2702-BLKG | HSMS-2702-BLKG AvagoTechnologies NA | HSMS-2702-BLKG.pdf | |
![]() | PALCE26V12H-20JC/4(PROG) | PALCE26V12H-20JC/4(PROG) LATTICE SMD or Through Hole | PALCE26V12H-20JC/4(PROG).pdf | |
![]() | MX584TH | MX584TH MAX CAN | MX584TH.pdf | |
![]() | UL1330-24AWG-B-19*0.12 | UL1330-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1330-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 2SD913 | 2SD913 TOS TO-3 | 2SD913.pdf | |
![]() | PT8A3304LWE | PT8A3304LWE PT SOP8 | PT8A3304LWE.pdf | |
![]() | RP1315BNP-1O1M | RP1315BNP-1O1M SUMIDA SMD or Through Hole | RP1315BNP-1O1M.pdf |