창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RBV-1306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RBV-1306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RBV-1306 | |
| 관련 링크 | RBV-, RBV-1306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH1H682J060AA | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH1H682J060AA.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF3901V | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF3901V.pdf | |
![]() | PLT0805Z3480LBTS | RES SMD 348 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3480LBTS.pdf | |
![]() | TCM810LENB713.. | TCM810LENB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM810LENB713...pdf | |
![]() | WSI57C256F-35D | WSI57C256F-35D WSI DIP | WSI57C256F-35D.pdf | |
![]() | U268 | U268 TFK SMD or Through Hole | U268.pdf | |
![]() | 641709R | 641709R HIT BGA | 641709R.pdf | |
![]() | SN74540N | SN74540N TI DIP | SN74540N.pdf | |
![]() | M62X42 | M62X42 TOSHIBA SOP | M62X42.pdf | |
![]() | CY62157DV30LL55ZSXI | CY62157DV30LL55ZSXI CY TSOP | CY62157DV30LL55ZSXI.pdf | |
![]() | KIA1117BF15 | KIA1117BF15 KEC SOT252 | KIA1117BF15.pdf | |
![]() | LFXP3-E3TN100C | LFXP3-E3TN100C LATTICE QFN100 | LFXP3-E3TN100C.pdf |