창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLT0805Z3480LBTS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLT Series | |
| PCN 조립/원산지 | PLT Low TCR 20/Nov/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PLT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 348 | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLT0805Z3480LBTS | |
| 관련 링크 | PLT0805Z3, PLT0805Z3480LBTS 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | B43508E2397M80 | 390µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 300 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2397M80.pdf | |
![]() | MCR03ERTF5621 | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF5621.pdf | |
![]() | 89C55WD-JU | 89C55WD-JU AT PLCCC | 89C55WD-JU.pdf | |
![]() | MB86940CPFV-G-BND | MB86940CPFV-G-BND FUJ PGA | MB86940CPFV-G-BND.pdf | |
![]() | ICS726ATLFT | ICS726ATLFT IDT TSOT-6 | ICS726ATLFT.pdf | |
![]() | DM74S387N | DM74S387N NATIONAL SMD or Through Hole | DM74S387N.pdf | |
![]() | HF15PB60 | HF15PB60 IR TO-3P | HF15PB60.pdf | |
![]() | 2SA1162TE85L | 2SA1162TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1162TE85L.pdf | |
![]() | SPA02E-05, SPA02E-12, SPA02E-15 | SPA02E-05, SPA02E-12, SPA02E-15 MAX SMD or Through Hole | SPA02E-05, SPA02E-12, SPA02E-15.pdf | |
![]() | K6F8016R6D-XF55 | K6F8016R6D-XF55 SAMSUNG BGA | K6F8016R6D-XF55.pdf | |
![]() | BU4030BF-T2 | BU4030BF-T2 ORIGINAL SOP | BU4030BF-T2.pdf |