창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RBPLS168 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RBPLS168 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RBPLS168 | |
관련 링크 | RBPL, RBPLS168 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 168183K100A-F | 0.018µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | 168183K100A-F.pdf | |
![]() | DR74-821-R | 820µH Shielded Wirewound Inductor 310mA 2.93 Ohm Nonstandard | DR74-821-R.pdf | |
![]() | 1641R-272K | 2.7µH Shielded Molded Inductor 545mA 280 mOhm Max Axial | 1641R-272K.pdf | |
![]() | MT6276M | MT6276M MTK BGA | MT6276M.pdf | |
![]() | FDJ-1-2001 | FDJ-1-2001 MIC SOP-18 | FDJ-1-2001.pdf | |
![]() | 25X20BLNIG | 25X20BLNIG WINBOND SOP8 | 25X20BLNIG.pdf | |
![]() | 041BB | 041BB OKI SMD or Through Hole | 041BB.pdf | |
![]() | SED1335F | SED1335F EPSON QFP | SED1335F.pdf | |
![]() | D4175BCP | D4175BCP NEC SMD or Through Hole | D4175BCP.pdf | |
![]() | X25080-I | X25080-I XICOR SOP8 | X25080-I.pdf | |
![]() | MM5644BN | MM5644BN NATIONAL DIP | MM5644BN.pdf | |
![]() | LAP02TBR47K | LAP02TBR47K TAIYO DIP | LAP02TBR47K.pdf |