창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RBP10G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RBP10G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-15 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RBP10G | |
관련 링크 | RBP, RBP10G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C151J2GACTU | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C151J2GACTU.pdf | |
![]() | 2225GC123MAT3A\SB | 0.012µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC123MAT3A\SB.pdf | |
![]() | 30KPA180CE3/TR13 | TVS DIODE 180VWM P600 | 30KPA180CE3/TR13.pdf | |
![]() | 416F26012ADR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ADR.pdf | |
![]() | 2SC1345 | 2SC1345 TOSHIBA TO-92 | 2SC1345.pdf | |
![]() | THS8200PFPG4 | THS8200PFPG4 BB HTQFP(PFP)80 | THS8200PFPG4.pdf | |
![]() | 050R02GOF | 050R02GOF microsemi SMD or Through Hole | 050R02GOF.pdf | |
![]() | LT1V5C98C1C | LT1V5C98C1C SITI SOP-8 | LT1V5C98C1C.pdf | |
![]() | S29GL064M90FAIR30 | S29GL064M90FAIR30 SPANSION FGBGA | S29GL064M90FAIR30.pdf | |
![]() | 0700-0601 | 0700-0601 THUNDERLINEZ SMD or Through Hole | 0700-0601.pdf | |
![]() | SMC5822SA | SMC5822SA ORIGINAL DO214AB SMC | SMC5822SA.pdf | |
![]() | PCI30-470M-RC | PCI30-470M-RC ALLIED SMD | PCI30-470M-RC.pdf |