창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RAVF324DZT0R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RAVF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RAVF Series Convex Termination Chip Resistor Array | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RAVF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 125mW | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2012, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.122" W(5.08mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RAV 324D 0 R RAV324D0R RAV324D0R-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RAVF324DZT0R00 | |
| 관련 링크 | RAVF324D, RAVF324DZT0R00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MT58L256L32PT-7.5IT | MT58L256L32PT-7.5IT MICRON TQFP100 | MT58L256L32PT-7.5IT.pdf | |
![]() | 746800129 | 746800129 MOLEX SOP | 746800129.pdf | |
![]() | GEFRCE-GO6600NPB-A4 | GEFRCE-GO6600NPB-A4 NVIDIA BGA | GEFRCE-GO6600NPB-A4.pdf | |
![]() | RCTH0004801 | RCTH0004801 ORIGINAL PBF | RCTH0004801.pdf | |
![]() | SM18C256K16CJ25 | SM18C256K16CJ25 SIL SOJ | SM18C256K16CJ25.pdf | |
![]() | BUK9222-55A+118 | BUK9222-55A+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9222-55A+118.pdf | |
![]() | HPIXP2350AET | HPIXP2350AET INTEL BGA | HPIXP2350AET.pdf | |
![]() | LM384N#NOPB MDIP14 | LM384N#NOPB MDIP14 NS STD25 | LM384N#NOPB MDIP14.pdf | |
![]() | MMSZ5244BSW | MMSZ5244BSW TC SMD or Through Hole | MMSZ5244BSW.pdf | |
![]() | RK73B2BLTD392J | RK73B2BLTD392J KOA SMD or Through Hole | RK73B2BLTD392J.pdf | |
![]() | F1SJ4TP | F1SJ4TP ORIGIN SMA | F1SJ4TP.pdf |