창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400BXC2.2M8X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400BXC2.2M8X11.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400BXC2.2M8X11.5 | |
관련 링크 | 400BXC2.2, 400BXC2.2M8X11.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-1152-W-T5 | RES SMD 11.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1152-W-T5.pdf | |
![]() | RG2012N-3010-W-T5 | RES SMD 301 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3010-W-T5.pdf | |
![]() | CMF5528R000DEEK | RES 28 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5528R000DEEK.pdf | |
![]() | 02M3003 | 02M3003 LATTICE PLCC-20 | 02M3003.pdf | |
![]() | TC1072-2.5VCH713(E1) | TC1072-2.5VCH713(E1) MICROCHIP SOT23-6P | TC1072-2.5VCH713(E1).pdf | |
![]() | DM74AS373N | DM74AS373N NS DIP | DM74AS373N.pdf | |
![]() | RF3103PCBA | RF3103PCBA RF SMD or Through Hole | RF3103PCBA.pdf | |
![]() | S3C7528D80-QZR4 | S3C7528D80-QZR4 SAMSUNG QFP | S3C7528D80-QZR4.pdf | |
![]() | S425 | S425 TECCOR NO | S425.pdf | |
![]() | 93LC668 | 93LC668 MICRO SMD or Through Hole | 93LC668.pdf | |
![]() | MC1404AUS5 | MC1404AUS5 MOT DIP | MC1404AUS5.pdf | |
![]() | HTS422-P | HTS422-P OTHER SMD or Through Hole | HTS422-P.pdf |