창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RAVF164DJT1K20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RAVF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RAVF Series Convex Termination Chip Resistor Array | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RAVF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RAV 164D 1.2K 5% R RAV164D1.2K5%R RAV164D1.2K5%R-ND RAV164D1.2KJR RAV164D1.2KJR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RAVF164DJT1K20 | |
관련 링크 | RAVF164D, RAVF164DJT1K20 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
RPC0805JT750R | RES SMD 750 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT750R.pdf | ||
RG2012V-332-P-T1 | RES SMD 3.3K OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-332-P-T1.pdf | ||
ML2725ADH-T | ML2725ADH-T MICROC SMD or Through Hole | ML2725ADH-T.pdf | ||
HUA14744 | HUA14744 CERES BGA | HUA14744.pdf | ||
HDSP-0772H | HDSP-0772H HP SMD or Through Hole | HDSP-0772H.pdf | ||
25584-001 | 25584-001 NCR PLCC | 25584-001.pdf | ||
ADG508FBRNZKL1 | ADG508FBRNZKL1 AD SMD or Through Hole | ADG508FBRNZKL1.pdf | ||
ULTVS5VESPT | ULTVS5VESPT CHENMKO SOT-23 | ULTVS5VESPT.pdf | ||
MAX8805HEREEE+T | MAX8805HEREEE+T MAXIM SMD | MAX8805HEREEE+T.pdf | ||
MAX8881EUT18T | MAX8881EUT18T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8881EUT18T.pdf | ||
D881WT1 | D881WT1 SAMSUNG 3225 | D881WT1.pdf | ||
526430670 | 526430670 MOLEX SMD or Through Hole | 526430670.pdf |