창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L357P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L357P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L357P | |
| 관련 링크 | L35, L357P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14FTD3R92 | RES 3.92 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD3R92.pdf | |
![]() | ATT-0298-18-HEX-02 | RF Attenuator 18dB ±0.5dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-18-HEX-02.pdf | |
![]() | 225.250250MA | 225.250250MA LF SMD or Through Hole | 225.250250MA.pdf | |
![]() | KSM-900AAA | KSM-900AAA SONY SMD or Through Hole | KSM-900AAA.pdf | |
![]() | TMP47C634N-R487 | TMP47C634N-R487 TOSHIBA DIP42 | TMP47C634N-R487.pdf | |
![]() | AM9614DC | AM9614DC AMD DIP | AM9614DC.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-5TN144 | LFXP2-8E-5TN144 Lattice TQFP144 | LFXP2-8E-5TN144.pdf | |
![]() | 0402/105Z/6.3v | 0402/105Z/6.3v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/105Z/6.3v.pdf | |
![]() | RI-R6C-001A-02/-03 | RI-R6C-001A-02/-03 TI SMD or Through Hole | RI-R6C-001A-02/-03.pdf | |
![]() | IXGP10N50(A) | IXGP10N50(A) IXY SMD or Through Hole | IXGP10N50(A).pdf | |
![]() | PI5C34171C | PI5C34171C Pericom TSSOP-56 | PI5C34171C.pdf | |
![]() | TMH328A-03APINAP7(08-0671- | TMH328A-03APINAP7(08-0671- ORIGINAL BGA | TMH328A-03APINAP7(08-0671-.pdf |