창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RAVF104DFT30R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RAVF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RAVF Series Convex Termination Chip Resistor Array | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RAVF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RAVF104DFT30R0 | |
| 관련 링크 | RAVF104D, RAVF104DFT30R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-27.000MHZ-B1U-T | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-27.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | 29LV800BTTC-70 | 29LV800BTTC-70 MX SOP | 29LV800BTTC-70.pdf | |
![]() | 7012212 | 7012212 ORIGINAL SOP14 | 7012212.pdf | |
![]() | BMM-00038-00 | BMM-00038-00 SharpPrecisionFabrication SMD or Through Hole | BMM-00038-00.pdf | |
![]() | GBM-0.08A | GBM-0.08A Conquer SMD or Through Hole | GBM-0.08A.pdf | |
![]() | FH26-25S-0.3SHW 0. | FH26-25S-0.3SHW 0. Hirose SMD or Through Hole | FH26-25S-0.3SHW 0..pdf | |
![]() | L5A0361 | L5A0361 LSI PLCC84 | L5A0361.pdf | |
![]() | L3TA185 | L3TA185 LVQIU SMD or Through Hole | L3TA185.pdf | |
![]() | EAV35564003 | EAV35564003 ORIGINAL SMD or Through Hole | EAV35564003.pdf | |
![]() | ADM1232ARNZ | ADM1232ARNZ ORIGINAL SOP | ADM1232ARNZ .pdf | |
![]() | TD5-C210D | TD5-C210D N/A SMD or Through Hole | TD5-C210D.pdf | |
![]() | 55.32-110VDC | 55.32-110VDC QIANJI DIP | 55.32-110VDC.pdf |