창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM1232ARNZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM1232ARNZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM1232ARNZ | |
관련 링크 | ADM1232, ADM1232ARNZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X2CKR | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2CKR.pdf | |
![]() | 1N5404TB | 1N5404TB TCKELCJTCON DO-27 | 1N5404TB.pdf | |
![]() | SN74LVC1G17DVKR | SN74LVC1G17DVKR TI SC70-5 | SN74LVC1G17DVKR.pdf | |
![]() | SDA5525CA030 | SDA5525CA030 MIC DIP | SDA5525CA030.pdf | |
![]() | K8D1716UTC-TI07 | K8D1716UTC-TI07 SAMSUNG TSOP | K8D1716UTC-TI07.pdf | |
![]() | TS93C | TS93C ORIGINAL SMD or Through Hole | TS93C.pdf | |
![]() | 25959 | 25959 F CAN3 | 25959.pdf | |
![]() | OM6208MU/2DB/1,026 | OM6208MU/2DB/1,026 NXP SMD or Through Hole | OM6208MU/2DB/1,026.pdf | |
![]() | BU3734A | BU3734A ROHM DIP-18 | BU3734A.pdf | |
![]() | V72A24H400BL | V72A24H400BL VICOR SMD or Through Hole | V72A24H400BL.pdf | |
![]() | LM2469TA | LM2469TA ORIGINAL ZIP-9 | LM2469TA .pdf |