창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R82EC1680Z350K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R82EC1680Z350K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R82EC1680Z350K | |
| 관련 링크 | R82EC168, R82EC1680Z350K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 187LBB350M2CD | 180µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.38155 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 187LBB350M2CD.pdf | |
![]() | DSC8002AI1-PROGRAMMABLE | 1MHz ~ 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 10mA Standby | DSC8002AI1-PROGRAMMABLE.pdf | |
![]() | 5500-124J | 120µH Unshielded Inductor 2.96A 113 mOhm Max 2-SMD | 5500-124J.pdf | |
![]() | LE80535GC0251M | LE80535GC0251M INTEL SMD or Through Hole | LE80535GC0251M.pdf | |
![]() | MCP1631V-E/SS | MCP1631V-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1631V-E/SS.pdf | |
![]() | ADM6316CY30ARJZ-R7 | ADM6316CY30ARJZ-R7 AD SOT23-5 | ADM6316CY30ARJZ-R7.pdf | |
![]() | UPD41464-12 | UPD41464-12 NEC PLCC18 | UPD41464-12.pdf | |
![]() | TDA8505/NID | TDA8505/NID PHILIPS DIP32 | TDA8505/NID.pdf | |
![]() | W78E52P-40 | W78E52P-40 WINBOND DIP | W78E52P-40.pdf | |
![]() | 168K7762FT | 168K7762FT ORIGINAL DIP64 | 168K7762FT.pdf | |
![]() | SKDH60/02 | SKDH60/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDH60/02.pdf | |
![]() | TPS7325Q | TPS7325Q TI SOP-8 | TPS7325Q.pdf |