창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM6316CY30ARJZ-R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM6316CY30ARJZ-R7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM6316CY30ARJZ-R7 | |
관련 링크 | ADM6316CY3, ADM6316CY30ARJZ-R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA26C0G2J271JNU06 | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J271JNU06.pdf | ||
C911U180JZNDCAWL40 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JZNDCAWL40.pdf | ||
KAC-4 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-4.pdf | ||
GS74HC00D | GS74HC00D ORIGINAL SMD | GS74HC00D.pdf | ||
PTZTE-2539A | PTZTE-2539A ROHM SMD or Through Hole | PTZTE-2539A.pdf | ||
TLP280(GB,TP) | TLP280(GB,TP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP280(GB,TP).pdf | ||
V20.0333506 | V20.0333506 MICROCHIP DIP | V20.0333506.pdf | ||
STC89C58RD+40C-PDIP40 | STC89C58RD+40C-PDIP40 STC DIP40 | STC89C58RD+40C-PDIP40 .pdf | ||
FA14-E1 | FA14-E1 NEC MSOP8 | FA14-E1.pdf | ||
ST2120P | ST2120P SEMICON SMD or Through Hole | ST2120P.pdf | ||
MP2494DN-LF-Z | MP2494DN-LF-Z MPS SOP8 | MP2494DN-LF-Z.pdf | ||
PI6C3501 | PI6C3501 ORIGINAL SMD or Through Hole | PI6C3501.pdf |