창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8060KP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8060KP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8060KP | |
| 관련 링크 | R806, R8060KP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C302G3GACTU | 3000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C302G3GACTU.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ242 | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ242.pdf | |
![]() | RP73PF1J22K1BTDF | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J22K1BTDF.pdf | |
![]() | CW0108K000JE12 | RES 8K OHM 13W 5% AXIAL | CW0108K000JE12.pdf | |
![]() | M64-P | M64-P ATI BGA | M64-P.pdf | |
![]() | JANSR2N7476T1 | JANSR2N7476T1 IR TO-254 | JANSR2N7476T1.pdf | |
![]() | 713491004 | 713491004 MOLEX Original Package | 713491004.pdf | |
![]() | APX2600-SM-R-A3 | APX2600-SM-R-A3 NVIDIA SMD or Through Hole | APX2600-SM-R-A3.pdf | |
![]() | PT5521N | PT5521N TI SMD or Through Hole | PT5521N.pdf | |
![]() | 380NB-10NM=P2 | 380NB-10NM=P2 TOKO 300MA | 380NB-10NM=P2.pdf | |
![]() | XCV200-6FGG256C | XCV200-6FGG256C XILINX BGA | XCV200-6FGG256C.pdf | |
![]() | AS2WA25616-TC | AS2WA25616-TC ALLIANCE TSOP | AS2WA25616-TC.pdf |