창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV200-6FGG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV200-6FGG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV200-6FGG256C | |
| 관련 링크 | XCV200-6F, XCV200-6FGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C105K9PACTU | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C105K9PACTU.pdf | |
![]() | K332K20C0GF5TL2 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K332K20C0GF5TL2.pdf | |
![]() | 0805 5% 3.3R | 0805 5% 3.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 5% 3.3R.pdf | |
![]() | IR3M03N2-T2 | IR3M03N2-T2 SHARP SMD or Through Hole | IR3M03N2-T2.pdf | |
![]() | DKWH6//BE 91877-001//YXD-WH6-1 | DKWH6//BE 91877-001//YXD-WH6-1 N/A SMD or Through Hole | DKWH6//BE 91877-001//YXD-WH6-1.pdf | |
![]() | CXA1227Q | CXA1227Q SONY QFP | CXA1227Q.pdf | |
![]() | XC2S150E-6FG456A | XC2S150E-6FG456A XILINX BGA | XC2S150E-6FG456A.pdf | |
![]() | SK1010APTBK | SK1010APTBK ORIGINAL SMD or Through Hole | SK1010APTBK.pdf | |
![]() | AM29LV128MH-93REC | AM29LV128MH-93REC AMD TSOP56 | AM29LV128MH-93REC.pdf | |
![]() | L1A7696 | L1A7696 LSI PLCC-28 | L1A7696.pdf | |
![]() | NCP3063MNTXG | NCP3063MNTXG ORIGINAL DFN8 | NCP3063MNTXG.pdf | |
![]() | IRU1502TRPBF | IRU1502TRPBF IRF QFN3X3-6 | IRU1502TRPBF.pdf |