창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R76QR3470DQ30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R76QR3470DQ30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R76QR3470DQ30K | |
| 관련 링크 | R76QR347, R76QR3470DQ30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG3216V-1740-W-T1 | RES SMD 174 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1740-W-T1.pdf | |
![]() | 59060-502 | SENSOR PROX CHS MNT CUSTOM | 59060-502.pdf | |
![]() | MPC755BRX300LE | MPC755BRX300LE FREESCALE BGA | MPC755BRX300LE.pdf | |
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![]() | HA25-NP/SP | HA25-NP/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | HA25-NP/SP.pdf | |
![]() | HM2R02PA5101N9 | HM2R02PA5101N9 FCI/Berg N A | HM2R02PA5101N9.pdf | |
![]() | DM54165J/883B | DM54165J/883B NS CDIP | DM54165J/883B.pdf | |
![]() | MM3Z30T1G | MM3Z30T1G ON SOD323 | MM3Z30T1G.pdf | |
![]() | MCP73114T-0NSI/MF | MCP73114T-0NSI/MF MICROCHIP 10 DFN 3x3x0.9mm T R | MCP73114T-0NSI/MF.pdf |