창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL256P10FAI010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL256P10FAI010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL256P10FAI010 | |
| 관련 링크 | S29GL256P1, S29GL256P10FAI010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-8.912MBBK-T | 8.912MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-8.912MBBK-T.pdf | |
![]() | P51-1500-A-R-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - M12 x 1.0 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1500-A-R-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | xc3090-70pg175 | xc3090-70pg175 ORIGINAL plcc | xc3090-70pg175.pdf | |
![]() | XP152A12ACOMR | XP152A12ACOMR ORIGINAL SMD or Through Hole | XP152A12ACOMR.pdf | |
![]() | HM65256 | HM65256 HIT DIP | HM65256.pdf | |
![]() | AD3301AS | AD3301AS AD SMD-8 | AD3301AS.pdf | |
![]() | DTZ TE-11 11B 0805-11V-15 | DTZ TE-11 11B 0805-11V-15 ROHM SMD or Through Hole | DTZ TE-11 11B 0805-11V-15.pdf | |
![]() | NFORCE 2 SPP ULTRA 400 | NFORCE 2 SPP ULTRA 400 NVIDIA BGA | NFORCE 2 SPP ULTRA 400.pdf | |
![]() | APB-BA2 | APB-BA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | APB-BA2.pdf | |
![]() | PIC16LF819-I/SSTSL | PIC16LF819-I/SSTSL MICROCHI SSOP | PIC16LF819-I/SSTSL.pdf | |
![]() | M-CHIP | M-CHIP NEC SMD6 | M-CHIP.pdf | |
![]() | ICS84320AY-01LN | ICS84320AY-01LN IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 32-LQFP | ICS84320AY-01LN.pdf |