창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R6787-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R6787-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R6787-12 | |
관련 링크 | R678, R6787-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520XXAKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXAKT.pdf | |
![]() | RSPF2FT82R5 | RES FLAMEPROOF 2W 82.5 OHM 1% | RSPF2FT82R5.pdf | |
![]() | MCI-7080 | MCI-7080 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCI-7080.pdf | |
![]() | TC5036 | TC5036 TOSHIBA DIP | TC5036.pdf | |
![]() | MN15287JXE1 | MN15287JXE1 N/A DIP | MN15287JXE1.pdf | |
![]() | 80823CNNBT2 | 80823CNNBT2 ORIGINAL SII | 80823CNNBT2.pdf | |
![]() | 107-385 | 107-385 APT SOP-14 | 107-385.pdf | |
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![]() | W27E25712 | W27E25712 WINBOND SMD or Through Hole | W27E25712.pdf | |
![]() | S-8261AAJMD- | S-8261AAJMD- S- SOP DIP | S-8261AAJMD-.pdf | |
![]() | MJI6012 | MJI6012 MOTOROLA -2P | MJI6012.pdf | |
![]() | TPS72216DBVTE4 | TPS72216DBVTE4 TI SOT23-5 | TPS72216DBVTE4.pdf |