창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200GLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200GLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200GLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT3K74 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT3K74.pdf | |
![]() | CRGH0603F69K8 | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F69K8.pdf | |
![]() | AF1210FR-071K05L | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071K05L.pdf | |
![]() | CM201212-R18KL | CM201212-R18KL BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-R18KL.pdf | |
![]() | F6CE-1G8800-L2XA-U | F6CE-1G8800-L2XA-U FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G8800-L2XA-U.pdf | |
![]() | IV4824D | IV4824D XP DIP | IV4824D.pdf | |
![]() | SS23D07 | SS23D07 CX SMD or Through Hole | SS23D07.pdf | |
![]() | UM2001B-4G | UM2001B-4G UMORE QFP | UM2001B-4G.pdf | |
![]() | VT20C19-35JC | VT20C19-35JC VLS SMD or Through Hole | VT20C19-35JC.pdf | |
![]() | W82C476-100 | W82C476-100 WINBOND DIP-28 | W82C476-100.pdf | |
![]() | V120ZT05 | V120ZT05 HAR SMD or Through Hole | V120ZT05.pdf | |
![]() | LM3216 | LM3216 NS DIP | LM3216.pdf |