창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6746 25(RC144ACF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6746 25(RC144ACF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6746 25(RC144ACF) | |
| 관련 링크 | R6746 25(R, R6746 25(RC144ACF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRNPO9BN220 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRNPO9BN220.pdf | |
![]() | MLC1538-152MX | MLC1538-152MX COILCRAFT SMD | MLC1538-152MX.pdf | |
![]() | ML414RM/F9CL | ML414RM/F9CL NA BETTERY | ML414RM/F9CL.pdf | |
![]() | 350LSG12000M90*191 | 350LSG12000M90*191 RUBYCON DIP-2 | 350LSG12000M90*191.pdf | |
![]() | K7I321801M-FC1 | K7I321801M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321801M-FC1.pdf | |
![]() | RN2422 TE85R | RN2422 TE85R TOSHIBA SOT23 | RN2422 TE85R.pdf | |
![]() | ADNK-3003-TN24 | ADNK-3003-TN24 AVAGO SMD or Through Hole | ADNK-3003-TN24.pdf | |
![]() | 24-5602-044-030-829-H+ | 24-5602-044-030-829-H+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5602-044-030-829-H+.pdf | |
![]() | LPV321DBVRG4 | LPV321DBVRG4 TI SOT23-5 | LPV321DBVRG4.pdf | |
![]() | HC01 | HC01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC01.pdf | |
![]() | M306H5MC | M306H5MC RENESAS SMD or Through Hole | M306H5MC.pdf |