창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB-430 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB-430 | |
| 관련 링크 | TB-, TB-430 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736R-32 | 32MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-32.pdf | |
![]() | MAF95096 | 2.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 6GHz 2.8dBi, 4dBi Connector, IPEX MHF (U.FL) Surface Mount | MAF95096.pdf | |
![]() | MS-DP1-3 | FOR DP-100 FRONT PROTECT COVER | MS-DP1-3.pdf | |
![]() | TS5A23157D | TS5A23157D TI SMD or Through Hole | TS5A23157D.pdf | |
![]() | XCV812E-7FGG900I | XCV812E-7FGG900I XILINX BGA | XCV812E-7FGG900I.pdf | |
![]() | 898-1-R6K | 898-1-R6K BECKMAN DIP16 | 898-1-R6K.pdf | |
![]() | ADM13307-18ARZ-RL7 | ADM13307-18ARZ-RL7 AD SMD or Through Hole | ADM13307-18ARZ-RL7.pdf | |
![]() | UDS10A05L09 | UDS10A05L09 BrightKin MSOP-10 | UDS10A05L09.pdf | |
![]() | 0501+ | 0501+ Pctel NSR0320XV6T1G | 0501+.pdf | |
![]() | 435-10-0001 | 435-10-0001 Ebm-papst SMD or Through Hole | 435-10-0001.pdf | |
![]() | ELL-3GM1R3N | ELL-3GM1R3N PANASONIC SMD | ELL-3GM1R3N.pdf |