창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R66WAK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R66WAK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R66WAK | |
관련 링크 | R66, R66WAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M3139 | FUSE SQ 63A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3139.pdf | |
![]() | HC74LS244 | HC74LS244 IR TEF6860HLLQFP64REE | HC74LS244.pdf | |
![]() | C702LM | C702LM Powerex Module | C702LM.pdf | |
![]() | STD2NA50(-1,T4) | STD2NA50(-1,T4) ST SMD or Through Hole | STD2NA50(-1,T4).pdf | |
![]() | IDT7206L50DB | IDT7206L50DB IDT SMD or Through Hole | IDT7206L50DB.pdf | |
![]() | MC68HC11K1CFUE3 | MC68HC11K1CFUE3 FREESCALE SMD or Through Hole | MC68HC11K1CFUE3.pdf | |
![]() | 272K63J01L4 | 272K63J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 272K63J01L4.pdf | |
![]() | 22-16-2061 | 22-16-2061 MOLEX SMD or Through Hole | 22-16-2061.pdf | |
![]() | SM5803AP | SM5803AP NPC DIP | SM5803AP.pdf | |
![]() | MAX1085BCSA+ | MAX1085BCSA+ MAXIM SOIC-8 | MAX1085BCSA+.pdf | |
![]() | 16YXG2200M12.5X25 | 16YXG2200M12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXG2200M12.5X25.pdf |