창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6622UE9A+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6622 | |
| 애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | -4.4°C, -0.4°C(-6.1°C, -0.1°C) | |
| 테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-TSSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6622UE9A+T | |
| 관련 링크 | MAX6622, MAX6622UE9A+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | 160-820JS | 82nH Unshielded Inductor 1.15A 95 mOhm Max 2-SMD | 160-820JS.pdf | |
![]() | SFW13R-2STE1LF | SFW13R-2STE1LF FCI FPC | SFW13R-2STE1LF.pdf | |
![]() | TV00560002ADGA | TV00560002ADGA TOSHIBA BGA | TV00560002ADGA.pdf | |
![]() | 749721-7 | 749721-7 TYCO con | 749721-7.pdf | |
![]() | MMC16.5334K400C31TR24 | MMC16.5334K400C31TR24 KEMET SMD | MMC16.5334K400C31TR24.pdf | |
![]() | CMSD6001 | CMSD6001 CENTRAL SMD or Through Hole | CMSD6001.pdf | |
![]() | BA4584RFV | BA4584RFV ROHM NAVIS | BA4584RFV.pdf | |
![]() | MUR860A | MUR860A TSC TO220 | MUR860A.pdf | |
![]() | AO6802【】 | AO6802【】 AO/ SMD or Through Hole | AO6802【】.pdf | |
![]() | H11G2XSMTR | H11G2XSMTR ISOCOM DIPSOP | H11G2XSMTR.pdf | |
![]() | AGPI2D14A4R7MT | AGPI2D14A4R7MT ORIGINAL SMD or Through Hole | AGPI2D14A4R7MT.pdf | |
![]() | FFA60UA60DN(SG) | FFA60UA60DN(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FFA60UA60DN(SG).pdf |