창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6100230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6100230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6100230 | |
| 관련 링크 | R610, R6100230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K272J20C0GK5UH5 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272J20C0GK5UH5.pdf | |
![]() | SIT9002AI-08H25EO | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-08H25EO.pdf | |
![]() | CW010R4700JS73 | RES 0.47 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R4700JS73.pdf | |
![]() | KIA2244 | KIA2244 SAMSUNG ZIP9 | KIA2244.pdf | |
![]() | C66501S-N2G | C66501S-N2G TI SMD or Through Hole | C66501S-N2G.pdf | |
![]() | BCM5461SA1KPFBG | BCM5461SA1KPFBG BROADCOM BGA | BCM5461SA1KPFBG.pdf | |
![]() | TDA4834AJ | TDA4834AJ PHILIPS ZIP7 | TDA4834AJ.pdf | |
![]() | YG226S8 | YG226S8 FUJI SMD or Through Hole | YG226S8.pdf | |
![]() | RC1206JR-07150KL 1206 150K | RC1206JR-07150KL 1206 150K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-07150KL 1206 150K.pdf | |
![]() | SR6P3-4 | SR6P3-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR6P3-4.pdf | |
![]() | 09M3 | 09M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 09M3.pdf | |
![]() | NLV32T-039J-P | NLV32T-039J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-039J-P.pdf |